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【辽宁朝阳市】半导体产业园基础设施建设项目

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点击次数:1017 更新时间:2021年09月13日09:24:23 【打印此页】 【关闭】

一、建设内容

本项目占地面积57620m2，道路长度1152.4m，道路红线宽度50m，其中道路路面宽度30m，道路铺装及行道树宽度20m。

建设项目总长度为1152.4m，其中道路面积为34572m2，道路铺装面积为23048m2，照明路灯58基，市政综合管线1152.4m，包含雨水管线（两侧）、污水管线（两侧）、给水管线、热力管线、电力管线（地埋）、电信管线、燃气管线，附属工程包括停车场、路灯广告牌、垃圾箱、便民服务点。

 

二、投资估算与融资方案

本项目总投资5117万元，资金筹措方式为建设单位自筹1117万元，占总投资比例为22%；申请政府一般债券4000万元，占总投资比例为78%。

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